洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
       具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
        湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。
       1、安装前的准备。洁净厂房系统安装前必须按照洁净室主要施工程序制定进度计划，计划必须与其他专业相协调，并且应严格按照计划实施。洁净厂房系统安装首先必须在建筑专业(包括地面、墙面、楼板)油漆、吸声、高架地板等方面完成后进行。安装前在室内完成风管定位、吊点安装等工作，并对吊点安装时损坏的墙壁面、楼板进行补漆处理。
       2、室内清洁后，将系统风管运入。风管搬运过程中应注意封头的保护，风管进入现场前应进行表面清洁工作。
       3、参加安装的工作人员需经吹淋后，穿戴无尘衣、口罩、鞋套才可进行施工。使用的工具、材料、部件要进行酒精擦洗，无尘纸检查，符合要求后方可进入施工现场。
       4、风管管件、部件连接应边打开封头边连接，风管内做到无油污，法兰垫料应为不易老化有弹性强度的材料，并且不得直缝拼接。安装后开口末端仍要保持封口状态。
       5、风管保温应在系统管路安装及漏风检测合格后进行，保温完成后室内必须做到彻底打扫干净。
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